[发明专利]一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置在审

专利信息
申请号: 202010417674.7 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111584439A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 陈菊清 申请(专利权)人: 成都成研创科科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610200 四川省成都市双流区西*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置,涉及计算机系统集成技术领域,包括固定座,所述固定座的底部内壁固定连接有电磁一,固定座的右侧内壁固定连接有与电磁一电性连接的电阻,固定座的内壁固定连接有与电阻电性连接的负极板。该基于电容的多形状适配型计算机用固定装置,通过电流变液与导电柱的配合使用,当芯片放置在橡胶膜上时,橡胶膜会在芯片的重力作用下向下凹陷,这时活塞块会在电流变液的液压传动作用下向下移动,这时橡胶膜的凹陷会与芯片的形状相贴合,并且电流变液会在导电柱通电后变为固态,使凹陷的形状固定,从而达到了多形状相适配的效果,有效固定芯片的位置,更有效保护芯片的安全。
搜索关键词: 一种 基于 电容 形状 适配型 计算机 固定 装置
【主权项】:
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