[发明专利]一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备有效
| 申请号： | 202010344653.7 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111539071B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 付秀娟;鲁江 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | G06F30/15 | 分类号： | G06F30/15;G06F30/23;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赖定珍 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备，涉及塑性成形领域。该方法包括：S1、获取差厚板在塑性成形过程中全部晶体的受力状态，根据所述受力状态建立差厚板多晶体塑性本构模型；S2、获取材料参数及微观组织分布，通过所述材料参数及所述微观组织分布对所述差厚板多晶体塑性本构模型进行调整并得到调整后的所述差厚板多晶体塑性本构模型；S3、根据调整后的所述差厚板多晶体塑性本构模型对所述差厚板的塑性变形进行模拟预测并得到预测结果。本发明适用于模型建立，能够解决因厚度不均匀而无法普遍适用的问题，达到避免宏观截面厚度差异的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 种差 厚板 晶体 塑性 模型 建立 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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