[发明专利]模仿装置有效
| 申请号： | 202010330180.5 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111867348B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 下田洋己;西川武志;石边二朗 | 申请（专利权）人： | SMC株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李成海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模仿装置，其不需要将空气吸引用的配管与吸附工件的吸附夹具直接连接。模仿装置向固定构件(2)的凹球面(3)和可动构件(4)的凸球面(5)之间供给空气，使上述凹球面(3)和凸球面(5)成为非接触状态，在该状态下，将安装在上述可动构件(4)上的吸附夹具(6)吸附的工件(W)平行地推压到安装对象部位进行安装，具有锁定上述可动构件(4)的锁定机构(20)和通向上述吸附夹具(6)的吸引用流路(40)，该吸引用流路(40)具有形成在上述固定构件(2)上的吸引用端口(41)；在杆(22)的前端开口，通向上述吸附夹具(6)的吸引用开口(42)；和连结上述吸引用端口(41)和上述吸引用开口(42)的吸引用连通孔(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 模仿 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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