[发明专利]具有集成无源部件的磁场传感器封装件在审
| 申请号： | 202010326510.3 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111863788A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | M·辛德勒;H·托伊斯;M·韦伯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G01R33/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种具有集成无源部件的磁场传感器封装件。磁场传感器封装件包括芯片载体、布置在芯片载体上的磁场传感器、布置在芯片载体上的集成电路以及至少一个集成无源部件，该磁场传感器被设计为用于获取磁场，该集成电路被设计为用于逻辑地处理由磁场传感器提供的传感器信号，该至少一个集成无源部件与磁场传感器或集成电路中的至少一个电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 无源 部件 磁场 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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