[发明专利]一种芯片卷带上料装置有效
| 申请号： | 202010316661.0 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111498580B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金超超 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中封测技术有限公司 |
| 主分类号： | B65H41/00 | 分类号： | B65H41/00;B65H16/00;B65H18/10;B65H20/02;B65H23/26 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片卷带上料装置，包括机壳，具有相距设置的放料端安装柜、收料端安装柜和连接座。设置在放料端安装柜上的放料卷轮以用于卷收半导体封装卷带；保护带卷轮，设置在收料安装柜上，其上卷收有保护带；收料卷轮，设置在收料端安装柜上，用于卷收放料卷轮上释放的半导体封装卷带及用于卷收保护带卷轮上释放的保护带；传递轨道，设置在连接座上用于支撑在放料卷轮与收料卷轮之间传递过程中的半导体封装卷带；防尘膜卷轮，设置在放料端安装柜上，用于卷收半导体封装卷带上撕掉的防尘膜。本发明能够自动去除半导体封装卷带上的防尘膜以方便的实现半导体封装卷带从放料卷料释放并收聚到收料卷轮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 带上 装置 | ||
【主权项】：
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