[发明专利]一种金锡共晶焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202010315307.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111390423B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈卫民;杨青松 | 申请（专利权）人： | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金锡共晶焊膏，包含微米金锡共晶粉料和助焊膏，微米金锡共晶粉料和助焊膏的重量比为84～94：6～16；助焊膏包含成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂，成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂的重量比为12～35：30～50：5～8：6～14；成膜剂包含聚氨酯改性环氧树脂和改性松香，聚氨酯改性环氧树脂和改性松香的重量比为30：10～1；微米金锡共晶粉料的颗粒为直径范围为4.5～55μm的球体。本发明还公开了一种金锡共晶焊膏的制备方法，包括：制备微米金锡共晶粉料；称取微米金锡共晶粉料及助焊膏；将微米金锡共晶粉料与助焊膏搅拌混合均匀。本发明保证了金锡共晶焊料在高回流温度下的焊接质量及可靠性，能适应印刷及焊接工艺的性能要求，并提高了金锡共晶焊膏生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金锡共晶焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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