[发明专利]一种内埋置无源阻容元件的LCP封装基板及制作方法有效
| 申请号： | 202010314752.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111509122B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 丁蕾;刘凯;罗燕;张诚;陈桂莲;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H10N97/00 | 分类号： | H10N97/00;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 黄超宇;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋置无源阻容元件的LCP封装基板及制作方法，该LCP封装基板包括：薄膜阻容、LCP基板底板、至少一块LCP基板过渡片、至少两个LCP基板粘结片，以及LCP基板盖板，依次将LCP基板底板、LCP基板粘结片、LCP基板过渡片、薄膜阻容、LCP基板粘结片和LCP基板盖板进行两次层压封装，其中，一块LCP基板粘结片位于两块LCP基板之间，薄膜阻容的电极均有表层电极电镀铜柱引出。本发明利用多层层压封装方式，将高精度、高稳定性薄膜电阻和薄膜电容埋置于LCP封装基板内，其薄膜阻容可根据尺寸设计进行多层间灵活埋置，大大增加LCP基板表面利用率，提高基板组装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内埋置 无源 元件 lcp 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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