[发明专利]一种多层PCB板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010311948.4 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111417271A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 管冬生;陈裕斌;余东良 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇和精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 丁孝涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层PCB板及其制备方法，多层PCB板包括若干双面覆铜芯板，每两层所述双面覆铜芯板之间均设置有工艺复合层，每两层工艺复合层之间设置有半固化板，若干所述双面覆铜芯板、若干半固化板和若干工艺复合层叠加层压形成叠板，若干所述双面覆铜芯板上贯穿开有若干导通孔，所述叠板表面贯穿开有插件孔；本发明将双面覆铜芯板依次加工形成板电单元、多层双面覆铜芯板直至叠板，使双面覆铜芯板能够以一个或多个板电单元逐步层压成叠板，保证每层双面覆铜芯板之间的间距均匀，解决了现有多层PCB板内每层双面覆铜芯板的间距不均匀，使镀层厚度不一，影响电路板的使用寿命和导热均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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