[发明专利]抽头单元和半导体单元在审
| 申请号： | 202010311644.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111987064A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 瓦西里奥斯.康斯坦丁诺斯.杰鲁西斯;瑞克.森古普塔;洪俊九;凯文.迈克尔.特雷纳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/535;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 方成;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种抽头单元和半导体单元。所述抽头单元可以包括：掩埋电力轨层，包括VDD供电轨和VSS供电轨；多个过孔层和多个互连层，交替地布置在掩埋电力轨层上；VDD供电金属互连件和VSS供电金属互连件，位于所述多个互连层中的供电互连层中；VDD供电结构，将VDD供电轨电连接到VDD供电金属互连件；以及VSS供电结构，将VSS供电轨电连接到VSS供电金属互连件。抽头单元没有任何有源半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 抽头 单元 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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