[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法有效
| 申请号： | 202010260467.5 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111599782B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周钢 | 申请（专利权）人： | 广东佳博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C25D3/12;C22F1/08;C22F1/02;C22C9/00 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 王允辉 |
| 地址： | 510530 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 铜基键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东佳博电子科技有限公司，未经广东佳博电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010260467.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
