[发明专利]测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法有效
| 申请号： | 202010230782.3 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111398080B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王学兵;杨怀超;王铁军;况春江;陈飞雄 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N5/00 | 分类号： | G01N5/00;G01N5/02;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 商晓莉 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法，该工装包括：铺粉基台、铺粉试件、刮粉装置；所述铺粉试件具有敞口空腔；所述铺粉基台具有用于放置所述铺粉试件的凹槽，所述凹槽与所述铺粉试件相适配，并且在所述铺粉试件置于所述凹槽内时，所述铺粉试件上表面与所述铺粉基台1上表面相平齐；所述刮粉装置贴合在所述铺粉基台表面。利用本发明，可以提高粉末铺展性测量的准确性，为用于增材制造的粉末选择提供可靠依据。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 用于 制造 粉末 铺展 工装 方法 | ||
【主权项】：
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