[发明专利]一种厚铜电路板高精度阻焊叠印设备及其工艺有效
| 申请号： | 202010220230.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111417267B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡涵;丰正汉 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备，包括丝印机本体，丝印机本体上设置有印刷台、丝印机构以及与丝印机构配合的刮板机构，印刷台位于丝印机构的下方，刮板机构位于丝印机构的上方，刮板机构包括设置在丝印机本体上的安装板、设置在安装板上的伸缩气缸、设置在伸缩气缸的伸缩轴靠近丝印机构一侧的刮板以及设置在伸缩轴上用于调节刮板的调节件，刮板靠近丝印机构的侧面设置有容纳槽，容纳槽滑动设置有按压柱，刮板靠近丝印机构的一侧对应设置有覆盖容纳槽的橡胶层，丝印机本体上设置有控制按压柱上下移动拉伸橡胶层的驱动机构。本发明具有提高阻焊层与基板之间的叠印精度，使阻焊层不易脱落的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 高精度 叠印 设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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