[发明专利]LED封装片在审
申请号: | 202010199741.2 | 申请日: | 2020-03-07 |
公开(公告)号: | CN111370392A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L25/13;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出了一种LED封装片,可用于显示或LCD背光,LED晶片(1)设置在带有驱动电极盘(22)的承载片(1)上,驱动电极盘(22)与晶片电极盘(13)采用无金线封装,构成一LED单层片;数多LED单层片贴合在一起,这样每单层中的LED晶片的密度减小;采用两晶片电极盘分别设置在LED晶片的前后两端面或LED晶片(1)设置在承载片(2)的晶片嵌口(21)中的结构,又提高了两电极盘的导电连接可靠。 | ||
搜索关键词: | led 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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