[发明专利]层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法有效
| 申请号： | 202010198558.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111755247B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 大西浩介;村松谕;神崎泰介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/224;H01G4/30;H01G2/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。层叠陶瓷电容器具备：具有层叠的陶瓷层和内部电极的电容元件；和在电容元件的表面形成的外部电极。外部电极具有在电容元件的表面形成的基底电极层、和在基底电极层的表面形成且缘部与电容元件的表面对置的Cu镀覆电极层。在Cu镀覆电极层的缘部与电容元件的表面之间存在Sn。优选地在Cu镀覆电极层的表面形成缘部与电容元件的表面对置的至少一层第二镀覆电极层(Ni镀覆电极层、Sn镀覆电极层)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电容器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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