[发明专利]一种利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺在审
| 申请号： | 202010197601.1 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111430152A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 万广文 | 申请（专利权）人： | 铜陵市启动电子制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/252;H01G13/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 李顺 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于薄膜电容器生产技术领域，具体的说是一种利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺；该加工工艺采用的固定卡座包括壳体、端盖、固定架、垫板和加热单元；所述加热单元包括刀片、叠型气囊、橡胶管、加热板和导柱；通过壳体、端盖、固定架、垫板和加热单元的配合实现对铜线的切割，并将铜线加热熔化后利用其对薄膜电容器进行喷金加工；使得铜线受热熔化后在加热板挤压力的作用下渗透至薄膜电容器内，完成对薄膜电容器的喷金加工过程，从而提高了铜线在薄膜电容器内分布的均匀度，增强了对薄膜电容器的喷金效果，提高了薄膜电容器整体的导电性和强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 导线 加强 薄膜 电容器 喷金层 强度 工艺 | ||
【主权项】：
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