[发明专利]宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸系统有效
申请号: | 202010196927.2 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN111276435B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 李传宇;周连群;张威;郭振;姚佳;张芷齐;李金泽;李超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 祁云珊 |
地址: | 215163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于柔性电子基底拉伸技术领域,具体涉及一种宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸系统。本发明提供的柔性电子基底近圆式拉伸系统,第一伸缩机构和第二伸缩机构在拉伸区圆周均匀分布,可对柔性电子基底进行多点拉伸,实现了柔性电子基底的近圆式均匀应变,避免了由常规拉伸设备制备的柔性电子基底应变不均匀而出现敏感单元应力集中甚至出现断裂的情况。伸缩驱动机构可单独驱动第一伸缩机构做长程往复伸缩运动,对位于拉伸区的小尺寸柔性电子基底进行均匀拉伸;伸缩驱动机构也可同时驱动第一伸缩机构和第二伸缩机构同步做短程往复伸缩运动,对位于拉伸区的大尺寸柔性电子基底进行均匀拉伸,扩大了不同尺寸柔性电子基底的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 范围 均匀 应变 柔性 电子 基底 近圆式 拉伸 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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