[发明专利]通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法有效
| 申请号： | 202010194744.7 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111451592B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曾志威;龙建成;钟为雪 | 申请（专利权）人： | 金升阳（怀化）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/08;B23K3/03;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 418000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种通孔回流焊设备，包括机台，机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风。本产品适用于PCB板通孔焊接工艺，保证上下炉腔的温度差在控制范围内，使焊接效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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