[发明专利]用于修复具有脱焊故障的产品的方法有效
| 申请号： | 202010193019.8 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111299736B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈允健 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提供用于修复具有脱焊故障的产品的方法，产品包括基板和通过焊接工艺连接到基板上的部件，部件与基板之间的焊接头松脱构成脱焊故障，所述方法包括：(a)将具有脱焊故障的产品固定到支架上，使产品的存在脱焊故障的部位延伸到支架之外；(b)将存在脱焊故障的部位加热到焊锡熔点之上的温度并且保持在焊锡熔点之上的温度，使存在脱焊故障的部位上的焊锡熔化；(c)将部件朝向基板的端部的温度加热到高于存在脱焊故障的部位的温度，使得存在脱焊故障的部位上熔化的焊锡呈虹吸效应被吸附到部件朝向基板的端部上，从而将部件朝向基板的端部与基板重新焊接在一起。根据本发明，可以简单、有效并且低成本的方法快捷可靠地修复具有脱焊故障的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修复 具有 故障 产品 方法 | ||
【主权项】：
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