[发明专利]一种磁控溅射反应设备在审
| 申请号： | 202010190553.3 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111304609A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 鲁聪达;俞越翎;马毅;黄先伟;宋宇轩;张泰华 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;C23C14/34 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁控溅射反应设备，包括溅射机构、样品架和步进电机；溅射机构包括靶材，用于对基片上的样品进行磁控溅射；样品架包括周向均匀分布的多个基片固定座，基片固定座用于固定负载样品的基片；基片固定座与步进电机传动连接，步进电机动作使基片固定座依次转动至与靶材相对应。本发明具有的优点包括：通过步进电机连接样品架，实现了样品对准靶材时一键到位，避免了人工控制产生的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 反应 设备 | ||
【主权项】：
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