[发明专利]降低封装翘曲方法有效
| 申请号： | 202010189519.4 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111370337B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 沈志文;徐伟峰 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低封装翘曲方法，属于半导体技术领域，该方法包括：获取一载板，所述载板上覆盖有一层键合胶；在所述载板的中央区域安装至少一个芯片和至少一个无源元件；将安装后的所述载板进行双色注塑成型，以形成中央区域模塑层和包围所述模塑层侧面壁的塑封层，所述模塑层包覆所述芯片和无源元件。本发明采用双色注塑成型工艺形成中央模塑层和包围该模塑层侧面壁的塑封层，平衡芯片、无源元件、模塑层和塑封层之间热膨胀系数，降低模塑层和塑封层的材料流动性，从而提高芯片封装合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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