[发明专利]一种埋平面电阻线路板的平面电阻膜的蚀刻工艺在审
| 申请号： | 202010189166.8 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111417256A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种埋平面电阻线路板的平面电阻膜的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤S1：用碱性蚀刻液对复合电极层的表面进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域的第二电解铜箔层；步骤S2：用酸性蚀刻液在酸性蚀刻机上对复合电极层的表面进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域的膜电阻层，酸性蚀刻液包括氯化铜溶液及盐酸，氯化铜的质量浓度为140‑180g/L，盐酸的当量浓度为2.0‑2.6N，酸性蚀刻液的比重为1.28‑1.32；步骤S3：用碱性蚀刻液对复合电极层的表面进行第三次蚀刻，蚀刻掉需要设置电阻的位置的第二电解铜箔层，并保留膜电阻层。如此可利用现有的酸性蚀刻机进行蚀刻、操作简单方便、工作温度较低、耗能较低、安全性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 电阻 线路板 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
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