[发明专利]一种SMT多次印刷工艺在审
| 申请号： | 202010188051.7 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111432574A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 杜文忠 | 申请（专利权）人： | 北京稳固得电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT多次印刷工艺，属于PCB板印刷领域。包括：一次印刷PCB板步骤：将设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，锡膏在每个第一焊盘上形成第一焊盘锡膏层，锡膏在每个第二焊盘上形成第二焊盘锡膏层；移除第一钢网。对一次印刷PCB板进行定位步骤：在第一定位件上挖设第一凹槽并将一次印刷PCB板置于其中。二次印刷PCB板步骤：将设有第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，锡膏粘附在第二焊盘锡膏层上形成第二焊盘两层锡膏层。本发明不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘间因锡膏量不可控而造成互相影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 多次 印刷 工艺 | ||
【主权项】：
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