[发明专利]一种分板方法有效
| 申请号： | 202010182642.3 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111571028B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 卢勇勇 | 申请（专利权）人： | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板加工技术领域，公开一种分板方法。所述分板方法包括：S1.利用机械切割刀具切割子板的部分边缘，并使子板被切割的边缘与母板分离，未被切割的边缘与母板保持连接；S2.将母板粘附在粘性膜层上；S3.利用激光切割机构切割子板在步骤S1中未被切割的边缘，使子板与母板完全分离。本发明提供的分板方法，首先进行切割效率高的机械切割，由于机械切割时仅切割了子板的部分边缘，所以无需使用专门的治具固定子板；然后对剩余边缘进行无接触的激光切割，保证子板和母板之间的相对位置，提高切割精度。通过机械切割和激光切割的结合，能够很好地平衡固定难度和切割效率的问题，既解决了固定难度的问题，提高了分板质量，又保证了分板效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
【主权项】：
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