[发明专利]一种新型LED封装方法在审
| 申请号： | 202010180408.7 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111415922A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李明珠;夏雪松 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型LED封装方法，选用红色荧光粉胶和黄绿色荧光粉胶封装在LED芯片上，最终成品可以激发红光和黄绿光，解决了荧光粉之间的交叉激发的技术问题，有效提升产品最大视觉效能和材料光能转换效率。通过分别控制红色荧光粉胶和黄绿色荧光粉胶的硅胶粘度，使得荧光粉胶不易移位，从而提高光色均匀，便于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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