[发明专利]一种凹槽芯片放置的封装方法有效
| 申请号： | 202010170825.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111370336B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 郁发新;张兵;冯光建 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 陈升华 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凹槽芯片放置的封装方法，包括：在盖板表面制作缓冲层，得到带有指定区域缓冲层的盖板，在硅转接板表面挖空腔，得到带有凹槽的硅转接板；把带有芯片的盖板通过晶圆级键合的方式跟凹槽内灌入有胶体的硅转接板结合；键合后，对盖板施加压力使缓冲层变薄，把芯片从盖板表面剥离，去除盖板和缓冲层，得到芯片高度可控的嵌入式转接板。本发明方法，通过设置一种盖板，在盖板上涂布一种厚度可以随着温度和压力变化的材料，通过调节材料的厚度来精确控制嵌入芯片的高度，能够满足在实际生产中芯片的表面高度需要进行细微的调节的要求，以适应后续晶圆级涂胶和RDL工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 芯片 放置 封装 方法 | ||
【主权项】：
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