[发明专利]一种透射电镜高分辨原位气相加热芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010170783.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111370280B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 廖洪钢;江友红 | 申请（专利权）人： | 厦门超新芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/26 | 分类号： | H01J37/26;H01L21/02;H05B3/20 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 秦华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透射电镜高分辨原位气相加热芯片及其制备方法。其结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片和下片的材质均为两面有氮化硅或氧化硅的硅基片，上片有两个注样口和一个中心视窗；下片有气体入口、气体出口、支撑层、加热层、绝缘层，孔洞以及中心视窗；加热层有四个接触电极及螺旋环形加热丝；在以中心视窗为中心，且在大于螺旋环形加热丝外边缘区域内，硅腐蚀掉后留有孔洞，支撑层覆盖在孔洞的上方；加热丝置于孔洞上的支撑层上；气体入口与气体出口关于中心视窗对称布置，中心视窗位于加热层的中心处；中心视窗上均有多个小孔。所述芯片具有快速升降温，分辨率高，气体流向可控，样品漂移率低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透射 电镜高 分辨 原位 相加 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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