[发明专利]覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法在审
| 申请号： | 202010169581.7 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112601370A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 永田纯一;丹波裕规 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种覆铜积层板，其维持树脂膜与导体层的密接性并且抑制皱褶的产生。本发明是一种覆铜积层板(1)，其具备：由热塑性树脂构成的基膜(10)、通过干镀法在基膜(10)的表面成膜的基底金属层(21)、以及在基底金属层(21)的表面成膜的铜层(22)。基底金属层(21)的平均膜厚为0.3～1.9nm。由于基底金属层(21)的平均膜厚为0.3nm以上，因此能够维持基膜(10)与导体层(20)的密接性。由于基底金属层(21)的平均膜厚为1.9nm以下，因此能够抑制基底金属层(21)在成膜中膜的温度上升，并能够抑制皱褶的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜积层板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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