[发明专利]一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法有效
| 申请号： | 202010169440.5 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111400892B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 葛羽屏;邵瑛;顾晓清 | 申请（专利权）人： | 上海电子信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F8/34;G06F8/61 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 201411 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微探测叠层封装的设计参数评估修正与采样显示方法，属于电子领域。本发明提供的方法包括如下步骤：S1，建模；S2，对模型进行电耦合仿真；S3，对模型进行热仿真；S4，从热仿真结果提取热仿真数据，将热仿真数据导入仿真软件中，并在仿真软件中编写可视化功能程序和验证程序，得到结果曲线；S5，根据结果曲线确定最佳微探测叠层封装结构。本发明节省了很多实际实验的无目的性操作，采样显示模块成本低、功耗低，可同时带有监测谱线算法烧入功能，便于对微集成系统结构等设计进行性能分析、预测和优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测 封装 设计 参数 评估 采样 显示 方法 | ||
【主权项】：
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