[发明专利]一种通信用耦合器腔体加工方法有效
| 申请号： | 202010169174.6 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111230420B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨国顺 | 申请（专利权）人： | 安徽川越通信科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23P23/02;B23B41/00;B23G1/20;B23Q5/10;B23Q7/02 |
| 代理公司： | 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人： | 张飞 |
| 地址： | 246600 安徽省安庆市岳西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通信用耦合器腔体加工方法，包括如下步骤：将待加工的工件装夹在转盘上的夹具上，并使工件的待加工部位处于裸露状态；在工件随转盘转动一周的过程中，对工件上待加工部位实施钻孔和/或攻丝加工，且相应孔位的攻丝加工发生在钻孔加工之前。通过采用上述方案，有利于降低整个加工过程中所需的设备、人员数量和加工成本，并提高耦合器腔体的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 耦合器 加工 方法 | ||
【主权项】：
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