[发明专利]圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法有效
| 申请号： | 202010160624.5 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111413560B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 董显山;来萍;黄钦文;黄云;杨少华 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R27/02;G01N3/24;B81B7/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周玲 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法；其中，圆片键合质量可靠性测试结构，包括依次相接触串联固定在机械支撑层上的多个圆片键合结构组件；还包括设于首个圆片键合结构组件处的第一测试位点，和设于末端圆片键合结构组件处的第二测试位点；圆片键合结构组件包括通过导电的桥梁结构连接的两个圆片键合结构；圆片键合结构包括依次层叠在机械支撑层上的金属层、结构层；任一圆片键合结构的结构层通过桥梁结构连接另一圆片键合结构的结构层；任一圆片键合结构的金属层与相邻圆片键合结构组件中任一圆片键合结构的金属层通过金属布线相接触；本申请可通过测试圆片键合结构的接触电阻，实现对圆片键合的无损检测。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片键合 质量 可靠性 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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