[发明专利]一种软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统有效
| 申请号： | 202010158345.5 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111458312B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 程健;陈明君;赵林杰;刘伟龙;崔江;杨浩;刘启;刘志超;王健;许乔 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64;G01N21/95 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李红媛 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统，涉及一种光学晶体缺陷检测光学系统。目的是解决现有晶体表层缺陷检测装置无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测光学系统由可变波长激光器、第一反射镜、光阑、二向色镜、显微物镜、晶体元件、载物台、白光光源、第二反射镜、滤光片、第一透镜、光纤、光谱仪、时间相关单光子计数器、计算机、第三反射镜、第二透镜和CCD相机构成。本发明即可以实现晶体元件表层缺陷，也能够实现表层缺陷激发稳态荧光光谱以及表层缺陷激发瞬态荧光光谱的检测。本发明适用于晶体表层缺陷检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 晶体 加工 表层 荧光 缺陷 检测 光学系统 | ||
【主权项】：
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