[发明专利]用于电子设备的点胶方法以及电子设备有效
| 申请号： | 202010157761.3 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111389680B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黎伟德 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种用于电子设备的点胶方法，包括提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及点胶孔；在所述第一粘接部上设置第一胶体，在所述第二粘接部上设置第二胶体，所述第一胶体和所述第二胶体的搭接处包围所述点胶孔；提供一面板组件，盖设于所述中框，所述面板组件通过所述第一胶体和所述第二胶体与所述中框固定连接；点胶装置在所述点胶孔远离所述面板组件的一端注入第三胶体，所述第三胶体覆盖所述搭接处，以使得所述第三胶体连接所述第一胶体和所述第二胶体；本申请实施例提供的用于电子设备的点胶方法，通过在中框上开设点胶孔以通过点胶装置进行点胶，不用额外设计存胶空间，避免占用电子设备内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 方法 以及 | ||
【主权项】：
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