[发明专利]一种柔性器件的制备方法和制备设备在审

专利信息
申请号: 202010157466.8 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111370596A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 孙玉俊;张铭今;庄丹丹 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32;H01L51/00;H01L21/77
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;张忠波
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种柔性器件的制备方法和制备设备,包括步骤:于承载基板上涂布牺牲层,并进行烘烤、干燥、固化。于所述牺牲层上涂覆柔性基板溶液,并升温干燥,形成柔性基板层。在柔性基板层上制作OLED器件。将柔性器件置于水解槽中,水解所述牺牲层使所述承载基板与具有所述OLED器件的柔性基板层分离。干燥所述柔性基板层底部,制得具有OLED器件和柔性基板层的柔性器件。激光切割柔性器件。上述技术方案发明提供了一种柔性器件的制备方法,借助聚合物材料,利用其粘附和水溶性的特点制备牺牲层,通过溶解分离柔性器件和承载基板得到柔性器件。发明将保护柔性器件的完好性,不因切割剥离造成不良影响。
搜索关键词: 一种 柔性 器件 制备 方法 设备
【主权项】:
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