[发明专利]一种电镀过程中孔中孔结构的局部保护方法有效
| 申请号： | 202010155052.1 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111455421B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李志军;李小青;樊伟;郭德桂;李俊涛;何文龙;徐书成 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D11/02 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 顾炜烨 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀过程中孔中孔结构的局部保护方法，包括螺钉、橡胶套；所述橡胶套设置为圆柱结构，且所述橡胶套内部设置有内孔，所述内孔和所述橡胶套同轴设置；所述螺钉设置在所述橡胶套内，所述螺钉的螺纹直径大于所述内孔直径并小于所述橡胶套的外径，所述螺钉的长度大于或等于所述内孔的深度；本发明成功实现了孔中孔结构的一次性保护，并且可靠性高，解决了该类天线的电镀局部保护难题；同时本发明简便易行，速度快捷，可推广至其它如深通孔孔壁、异形深孔孔壁的保护以及其他孔中孔的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 过程 中孔中孔 结构 局部 保护 方法 | ||
【主权项】：
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