[发明专利]一种SIP封装工艺中全自动化高效激光镭射系统及方法在审
| 申请号： | 202010149616.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111232622A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 曲志强;郝杰;张贤祝;赵强 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/52 | 分类号： | B65G47/52;B65G35/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种SIP封装工艺中全自动化高效激光镭射系统及方法，其包括直线轨道、在所述直线轨道上进行水平移动的地轨机器人、设置在所述地轨机器人活动末端的夹持机构、沿所述直线轨道两侧分布的若干激光镭射机与一上下料输送机构，所述激光镭射机设置有一上料工位与一下料工位，所述地轨机器人驱动所述夹持机构从所述上下料输送机构上夹持上待加工的产品放置到所述激光镭射机的所述上料工位上，并把加工好的产品从所述下料工位处取出并搬运到所述上下料输送机构上输出。本发明代替了产线工人作业，节省了人力成本，提高了生产效率与产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 封装 工艺 自动化 高效 激光 镭射 系统 方法 | ||
【主权项】：
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