[发明专利]一种改善压合埋铜块偏位的方法在审
| 申请号： | 202010147594.4 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111465168A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李香华;季辉;曾力;涂圣考 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成的埋铜槽孔的四周壁面上间隔设置多个支撑凸点对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 压合埋铜块偏位 方法 | ||
【主权项】：
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