[发明专利]多维度非接触式高精度检测目标温度的装置和方法在审
申请号: | 202010147220.2 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111198041A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 夏盛;江宥成 | 申请(专利权)人: | 北京精英系统科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 邓澄宇 |
地址: | 100000 北京市朝阳区西坝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种多维度非接触式高精度检测目标温度的装置,包括至少两个的温度感测器,和一个中控模块,所述中控模块电性连接所述至少两个的温度感测器并协同和分析所述温度感测器模块测得的数据后计算输出测试的结果;本发明采用多温度感测器模块共同测量一个目标温度,通过红外图像的成像原理,利用图像中的参数转化为影响温度计算原理的影响因素,从而自动的对测温结果进行校准,无需外部接入校正源而自动依据感测目标的情况进行校准,而直接利用距离感应器也能解决热成像测温产品中距离补偿的难题。 | ||
搜索关键词: | 多维 接触 高精度 检测 目标 温度 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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