[发明专利]LED显示模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202010140231.8 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111312740A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 邵世丰;潘昶宏;刘恒;李红化 | 申请（专利权）人： | 广州硅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 510163 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | LED显示模块包括：LED封装，其具有一层或多层模塑料并且在其中布置有LED芯片阵列；多个导电焊盘，其设置在远离LED芯片阵列的LED封装的表面上；导热轨将LED芯片阵列彼此连接，并且多个导电路径将多个导电焊盘和导热轨网连接。导热轨网包括将LED芯片阵列彼此连接的第一导热轨层，以及设置在第一导热轨层与多个导电焊盘之间的第二导热轨层。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
