[发明专利]成孔装置在审
申请号: | 202010139720.1 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111230178A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 黄建德 | 申请(专利权)人: | 惠亚科技(东台)有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23Q5/10;B23Q41/00;B23Q41/02 |
代理公司: | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人: | 梅爱惠 |
地址: | 224200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭露一种成孔装置,系包括:具有加工区之基台以及至少一以可位移方式设于该加工区上之成孔组件,以对目标物进行成孔加工,故能加快生产时程而提高生产效率,同时减少人力需求。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠亚科技(东台)有限公司,未经惠亚科技(东台)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010139720.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。