[发明专利]校正多个腔室压力传感器的方法及基板处理系统在审

专利信息
申请号: 202010138159.5 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111678640A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 松田梨沙子;纲仓纪彦;三浦和幸;庄司庆太 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00;H01L21/67
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 任玉敏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在示例性实施方式所涉及的基板处理系统中,多个气体供给部分别构成为经由其第1气体流路向多个腔室中的对应的腔室内供给气体。多个腔室压力传感器分别构成为测定对应的腔室内的压力。第2气体流路与多个气体供给部各自的第1气体流路连接。基准压力传感器构成为测定第2气体流路内的压力。在示例性实施方式所涉及的方法中,多个腔室压力传感器分别使用对应的腔室、对应的气体供给部的第1气体流路及第2气体流路内的压力被维持的状态下的其压力测定值及基准压力传感器的压力测定值来进行校正。
搜索关键词: 校正 多个腔室 压力传感器 方法 处理 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010138159.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top