[发明专利]用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法有效
| 申请号： | 202010134403.0 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111302300B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘军山;刘哲;张弛;宋满仓;杜立群;徐征;李经民;刘冲 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C99/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 李晓亮;潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，属于微机电系统和微流控芯片领域。主要步骤包括在超声波焊头上制作凸起的导能结构，并在焊头中间区域粘接一块的高弹性聚二甲基硅氧烷。本发明一方面能够避免在芯片或者支撑板上制作导能筋结构，降低芯片或者支撑板的制造难度；另一方面，能够避免在超声波焊接时芯片的中间区域向上发生拱起变形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 微流控 芯片 支撑 连接 超声波 制作方法 | ||
【主权项】：
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