[发明专利]一种凹槽内芯片放置方法有效
| 申请号： | 202010129509.1 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111243968B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郁发新;冯光建;王永河;马飞;程明芳 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/54 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种凹槽内芯片放置方法，包括以下步骤：A，在扇出型嵌入载板表面制作凹槽，凹槽内填充固定胶体，具体为：利用光刻和刻蚀工艺在扇出型嵌入载板表面制作凹槽，凹槽边长范围在1um到10000um，深度在10um到1000um；把胶体通过点胶或者涂布工艺灌入凹槽内；然后通过刻蚀或者研磨工艺去除凹槽表面的残留胶体，只留下凹槽中胶体；B，把切割好的芯片嵌入到载板凹槽内，加热使胶体软化；C，用另一片盖板在芯片表面施加压力，盖板表面制作凸点，凸点对应芯片位置，同时做胶体固化；D，胶体固化后取下盖板，通过CMP工艺对突出的胶体进行磨平得到最终嵌入式结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 芯片 放置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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