[发明专利]一种槽体结构及防止其晃动偏移的方法有效
申请号: | 202010125613.3 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN111312625B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 邓信甫;庄海云;蔡嘉雄;陈佳炜;王雪松 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 蔡岩岩 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种槽体结构及防止其晃动偏移的方法,槽体结构包括外部框架,外部框架内部设置有用于晶圆清洗和干燥的槽体,槽体顶部设置为敞口结构,槽体的两侧分别设置有两个圆柱形支撑柱,支撑柱与外部框架连接的位置设置有固定于外部框架内壁上的支撑复位机构,槽体顶部匹配有两组对开的顶盖机构,外部框架外表面设置有用于驱动顶盖机构进行开合的驱动机构。本发明能够有效使槽体在晃动后复位,尽可能的减小槽体晃动的偏移量,以解决现有的用于晶圆清洗和干燥槽体晃动偏移的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 防止 晃动 偏移 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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