[发明专利]一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置在审
| 申请号： | 202010124547.8 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111312514A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 史海林;张军;叶晓飞;吕晓云 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/002;H01G4/12;H01G4/38;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，属于混合集成电路表贴器件组装领域。本发明的加固装置，引进了加固载片对焊接后的多芯组瓷介固定电容器进行加固，解决了多芯组瓷介固定电容器在厚膜陶瓷基板上的焊接难题，提高了混合集成电路的组装密度及可靠性，本发明的装置可应用于各型号多芯组瓷介固定电容器的加固，并适用于不同类型的混合集成电路，应用前景非常广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多芯组瓷介 固定 电容器 加固 装置 | ||
【主权项】：
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