[发明专利]一种POFV塞孔方法及线路板在审
| 申请号： | 202010123930.1 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111295049A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建新;戴晖;刘喜科 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种POFV塞孔方法及线路板，该方法包括准备具有待塞孔的线路板；在所述线路板的两面均放置一张离型膜，并通过紧固件进行固定；在每张所述离型膜的外侧预叠一张PP片；将叠好的线路板、离型膜、PP片用压机进行加热压合，以将熔融流动状态的所述PP片压入所述线路板的所述待塞孔内；将塞孔后的所述线路板上的离型膜和固化后的PP片进行剥离。本发明提供的一种POFV塞孔方法及线路板，通过离型膜替代传统铝片、PP片替代塞孔树脂，将具有待塞孔的线路板、离型膜、PP片固定后使用压机加热压合，以将PP片融化并压入待塞孔内，从而达到较高的塞孔饱满度，在后工序生产过程中能够保证良好的平整度，不仅塞孔品质高，且生产成本还低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pofv 方法 线路板 | ||
【主权项】：
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