[发明专利]一种地膜打孔器

摘要

本发明一种地膜打孔器公开了一种通过气泵向上吸附地膜，通过环刃对地膜进行切割，打孔切割效果好，省时省力的打孔器，其特征在于主连接管的一端和插筒的顶部相连接，密封圈置于插筒的底端上，所述插筒底端为敞口结构，环刃置于插筒的内壁上，且靠近插筒底端，所述环刃刀刃向下，所述环刃的直径从上向下逐渐减小，两个转套对称置于主连接管外壁上，两个转杆的一端分别套置于两个转套内，且通过二号锁阀固定，伸缩杆的一端和转杆的另一端垂直连接，所述伸缩杆的另一端向上延伸，连接杆的一端套置于伸缩杆另一端上，且通过一号锁阀固定，两个所述连接杆的另一端先斜向上远离主连接管延伸，再反向斜向上延伸。