[发明专利]分隔板、保管容器、基片处理系统和基片的输送方法在审
| 申请号： | 202010118940.6 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111668142A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 丰卷俊明;贝瀬精一;沼仓雅博;武山裕纪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供分隔板、保管容器、基片处理系统和基片的输送方法。消耗部件的保管容器包括多个收纳部、分隔板和固定部。多个收纳部构成为能够逐一收纳从一个方向插入的消耗部件。构成为能够代替上述消耗部件而收纳在上述多个收纳部中的分隔板，其具有构成为能够夹在发光部与受光部之间的第1部分。固定部将多个收纳部固定在去往配置消耗部件的真空处理室的输送路径上。本发明能够防止基片和消耗部件的误输送。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 保管 容器 处理 系统 输送 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
