[发明专利]封装结构、封装方法及电子设备在审
| 申请号： | 202010117628.5 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111403353A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 佘勇;张立;叶润清;姚明军;龙浩晖 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张雨竹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装结构、封装方法及电子设备，涉及半导体封装技术领域。封装结构，包括：基体，基体包括焊盘；焊盘设置于基体的第一表面；金属连接柱，设置于焊盘的表面，并与焊盘连接；第一绝缘层，覆盖在基体的第一表面，第一绝缘层具有第一过孔，第一过孔贯穿第一绝缘层；部分的或者全部的金属连接柱设置于第一过孔内；其中，金属连接柱的侧面为曲面，金属连接柱用于传输基体的电信号。所述封装结构、封装方法及电子设备能够克服制备过程中焊盘之间由于短路的原因，无法进行基体性能检测的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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