[发明专利]一种键合结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010115670.3 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111276469A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 占迪;刘天建;胡杏;郭万里 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘晓菲 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种键合结构及其制造方法，在底层结构的正面形成有混合键合结构，在待键合的第二晶圆结构的背面预先形成背连线以及混合键合结构，通过第二晶圆结构背面的混合键合结构以及底层结构正面的混合键合结构实现晶圆结构的键合，在需要键合多个第二晶圆结构时，在已键合的第二晶圆结构的正面形成混合键合结构，实现多个第二晶圆结构的键合。该方法通过预先在待键合的第二晶圆结构的背面形成背连线结构以及混合键合结构，降低器件失效的风险，并且制造时间短、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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