[发明专利]陶瓷电子器件、安装基板、包装体以及制造方法有效
| 申请号： | 202010114900.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111613441B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 今井敦史 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30;H01G13/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种陶瓷电子器件，其包括：具有层叠结构和覆盖层的层叠芯片，该层叠结构具有其中多个电介质层的每一个和多个内部电极层的每一个交替地层叠的结构，多个内部电极层交替地露出于层叠结构的第一端面和第二端面，覆盖层设置在层叠结构的在层叠结构的层叠方向上的上表面和下表面上，覆盖层的主要成分是陶瓷，其中，在层叠结构的两个侧面中，第一区域的颜色与在层叠方向上与该第一区域不同的第二区域的颜色不同。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 安装 包装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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